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Mark点定位的一般原理与步骤

产品详情

  Mark点定位主要应用于被测物体幅面巨大,远远超过相机视野时(一般在检测PCB,或者大料盘)。相比于传统的检测方法,Mark点定位可以大大提高检测效率,但是因为考虑到被检物体冷热缩放、刚体形变等原因,会一定程度降低检测精度,实际项目中需要通过添加相关系数补偿。

  简单记录一下Mark点定位检测步骤:

  1、硬件准备。相机、二维平台、有特征的被检物体,该物体一般对角会有特征区域,即mark点;

  2、相机标定。确定像素单元,即像素毫米映射;

  3、平台回零后,将两个mark点分别移动到相机视野中心,记录这两个平台坐标系下的位置坐标1,位置坐标2;

  4、根据客户提供被测物体的图纸我们可以确定被检位置相对于这两个mark点建立的坐标系的相对位置;

  5、由3确定mark点后,将被检位置转移到平台坐标系下,即可确定被检位置平台坐标,移动到相机视野后进行检测。

  核心点是怎么确保mark在相机视野中点、冷热缩放系数的确定。

  额外地,这里提供的一些我做过的应用场景:

  1、Mark点定位检测:用于检测PCB中的线宽孔洞,被检位置可以自己编辑手动设置,通过建立模板确定检测位置;

  2、激光打标:对一个有几百个产品的大料盘上的产品进行激光打标,产品的位置相对于mark点的位置是固定的,运行过程中只需要对mark拍照,确定好产品相对于平台的位置之后即可进行激光打标,不再需要重复对每个产品进行拍照定位。